Анализ качества паяных соединений между электронными компонентами с различными покрытиями выводов и печатной платой | Статья в журнале «Молодой ученый»

Автор:

Рубрика: Технические науки

Опубликовано в Молодой учёный №9 (20) сентябрь 2010 г.

Статья просмотрена: 16 раз

Библиографическое описание:

Кунтушев Д. В. Анализ качества паяных соединений между электронными компонентами с различными покрытиями выводов и печатной платой // Молодой ученый. — 2010. — №9. — С. 33-38. — URL https://moluch.ru/archive/20/2062/ (дата обращения: 28.05.2018).



Обсуждение

Социальные комментарии Cackle
Задать вопрос