Анализ качества паяных соединений между электронными компонентами с различными покрытиями выводов и печатной платой | Статья в журнале «Молодой ученый»

Отправьте статью сегодня! Журнал выйдет 13 марта, печатный экземпляр отправим 17 марта.

Опубликовать статью в журнале

Автор:

Рубрика: Технические науки

Опубликовано в Молодой учёный №9 (20) сентябрь 2010 г.

Статья просмотрена: 21 раз

Библиографическое описание:

Кунтушев, Д. В. Анализ качества паяных соединений между электронными компонентами с различными покрытиями выводов и печатной платой / Д. В. Кунтушев. — Текст : непосредственный // Молодой ученый. — 2010. — № 9 (20). — С. 33-38. — URL: https://moluch.ru/archive/20/2062/ (дата обращения: 02.03.2021).



Задать вопрос