Журнал «Молодой ученый»:

Анализ качества паяных соединений между электронными компонентами с различными покрытиями выводов и печатной платой

№9 (20) сентябрь 2010 г.

Авторы: Кунтушев Данила Валентинович

Рубрика: Технические науки

Страницы: 33-38

Библиографическое описание: Кунтушев Д. В. Анализ качества паяных соединений между электронными компонентами с различными покрытиями выводов и печатной платой // Молодой ученый. — 2010. — №9. — С. 33-38.

Объем: 0,49 а.л.

Статус: Опубликована

Текст статьи