Анализ качества паяных соединений между электронными компонентами с различными покрытиями выводов и печатной платой | Статья в журнале «Молодой ученый»

Отправьте статью сегодня! Журнал выйдет 27 апреля, печатный экземпляр отправим 1 мая.

Опубликовать статью в журнале

Автор:

Рубрика: Технические науки

Опубликовано в Молодой учёный №9 (20) сентябрь 2010 г.

Статья просмотрена: 24 раза

Библиографическое описание:

Кунтушев, Д. В. Анализ качества паяных соединений между электронными компонентами с различными покрытиями выводов и печатной платой / Д. В. Кунтушев. — Текст : непосредственный // Молодой ученый. — 2010. — № 9 (20). — С. 33-38. — URL: https://moluch.ru/archive/20/2062/ (дата обращения: 19.04.2024).



Задать вопрос