Библиографическое описание:

Кунтушев Д. В. Анализ качества паяных соединений между электронными компонентами с различными покрытиями выводов и печатной платой // Молодой ученый. — 2010. — №9. — С. 33-38.

Обсуждение

Социальные комментарии Cackle